集成电路封装行业生产工艺复杂，精度高，属于技术密集型的行业。技术水平要求较高，需要持续的生产实践积累。集成电路的创新主要体现在封装技术的提升和制程工艺水平的提高。技术水平和制程工艺的创新主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和研究开发，需要持续的生产经验的积累。晶圆级芯片尺寸封装是集成电路封装测试行业的全新的领域，它集合了IC设计公司、晶圆厂、封装测试厂、PCB 基板厂的各种技术，其技术壁垒更高，即使是已经从事集成电路封装测试的大型企业想涉足这一领域，同样也要面临较高的技术壁垒。
  集成电路封装行业所生产的机械设备的而投入规模较大，大部分都是从国外进口的，资金需求大。同时集成